2.5D 定制 SoC 和芯片在人工智能和高性能计算应用方面的兴起
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加入我们本次的网络研讨会，了解更多关于 OpenFive 如何与我们的客户和合作伙伴合作，以推动Die-to-Die (D2D) IP、定制芯片和先进封装设计方法等特定领域的创新。
Key Learnings
Die-to-Die连接，各种封装方案
Target Audience
Speakers
陈卫荣
具有18年芯片设计、IP及定制ASIC行业从业经验，熟悉半导体业界ASIC/IP的生态。现任源昉芯片科技(南京)有限公司 总经理/OpenFive China General Manager。
辛佳宇
售前方案解决经理，负责ASIC 以及 IP的售前解决方案，之前在Faraday有着丰富的项目经验,提供客户完成一站式的服务，协助客户完成在各个工艺节点上的芯片开发，后端设计以及流片。Jensen本科毕业于上海大学通信工程专业，并且拥有亚利桑那州立大学的电子工程硕士学位。
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陈卫荣
具有18年芯片设计、IP及定制ASIC行业从业经验，熟悉半导体业界ASIC/IP的生态。现任源昉芯片科技(南京)有限公司 总经理/OpenFive China General Manager。
辛佳宇
售前方案解决经理，负责ASIC 以及 IP的售前解决方案，之前在Faraday有着丰富的项目经验,提供客户完成一站式的服务，协助客户完成在各个工艺节点上的芯片开发，后端设计以及流片。Jensen本科毕业于上海大学通信工程专业，并且拥有亚利桑那州立大学的电子工程硕士学位。
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陈卫荣
具有18年芯片设计、IP及定制ASIC行业从业经验，熟悉半导体业界ASIC/IP的生态。现任源昉芯片科技(南京)有限公司 总经理/OpenFive China General Manager。
辛佳宇
售前方案解决经理，负责ASIC 以及 IP的售前解决方案，之前在Faraday有着丰富的项目经验,提供客户完成一站式的服务，协助客户完成在各个工艺节点上的芯片开发，后端设计以及流片。Jensen本科毕业于上海大学通信工程专业，并且拥有亚利桑那州立大学的电子工程硕士学位。
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辛佳宇
售前方案解决经理，负责ASIC 以及 IP的售前解决方案，之前在Faraday有着丰富的项目经验,提供客户完成一站式的服务，协助客户完成在各个工艺节点上的芯片开发，后端设计以及流片。Jensen本科毕业于上海大学通信工程专业，并且拥有亚利桑那州立大学的电子工程硕士学位。
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