Interlaken子系统是一种基于串行接口的高速芯片与芯片互联接口协议,其具有带宽可扩展、低延迟和可靠的数据传输的特性。最新一代产品支持高达1.2Tbps的带宽,同时支持NRZ和PAM4串行接口。 了解更多
Die-to-Die控制器IP在低功耗、高吞吐量和低延迟互联方面提供了独特的价值,使得在wired communications, AI 以及 HPC应用中的异构芯片组连接的集成时间更短。 了解更多
我们提供USB2.0/USB3.0/USB3.1 Gen1 和 Gen2 Host 以及Device Mode等各种USB 控制器,支持AXI 接口和内置DMA 功能。了解更多
HBM3/2E/2 IP适用于需要高带宽、低延迟和高密度的图形、high-performance computing、high-end networking和通信等应用领域。 了解更多
LPDDR5/4X实现高带宽的同时兼顾了能效和面积效率,是下一代AI Inference,边缘,物联网,汽车电子和移动设备的理想选择。 了解更多