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HBM2/2E IP
子系统

HBM2/2E IP适用于需要高带宽、低延迟和高密度的图形、high-performance computing、high-end networking和通信等应用领域。

HBM2/2E IP 规格

主要特点

我们提供适用于广泛的技术和工艺节点的集成的HBM控制器和HBM PHY子系统解决方案,该方案符合HBM2和HBM2E JEDEC规范。作为2.5D和3D ASIC设计技术的先行者,凭借业界首个2.5D SoC SiP的成功经验,OpenFive在利用HBM 3D 堆叠DRAM 技术在推动产业应用方面发挥着关键作用。

HBM2/2E IP 子系统

HBM2/2E ASIC SiP(系统封装)

协议控制器

PHY Layer

Die-to-Die Interposer I/O

定制

如果您已经有特定的SoC IP规格,我们的团队可以根据您的要求帮您定制控制器IP。

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