Die-to-Die控制器IP子系统
Die-to-Die控制器IP在低功耗、高吞吐量和低延迟互联方面提供了独特的价值，使得在wired communications, AI 以及 HPC应用中的异构芯片组连接的集成时间更短。
D2D控制器 IP（Die-to-Die接口）
Die-to-Die(D2D)控制器IP使得异构chiplet方案在wired communications, AI 以及 HPC应用中得以实现。随着最近封装技术的演进，使得无论是在硅基板上还是在有机基板上都可实现在同一个封装内将多颗die之间的高速信号进行互联。Die-to-Die控制器 IP在低功耗、高吞吐量和低延迟互联方面提供了独特的价值，使得芯片组连接的集成时间更短。
主要特点
- 超高带宽和性能（例如1024位AXI接口在2GHz下可提供高达2 Tbps的带宽）
- 包括 Tx和 Rx在内的超低延时，最终的延时性能将取决于为了提升 BER 性能而集成可选的FEC模块
- 支持高达 112 Gbps 速率(CEI-112G-XSR)的 SerDes，并支持最多 48lanes
- 单独的 SerDeslane启用和禁用功能，以及完全可编程的 SerDeslane映射
- 灵活的AXI接口选项，包括64b、128b、256b、512b和1024b
- 可选In-band 和 Out-of-Band流控制
- 内置错误检测和中断结构
- 可选重传模块，用于无误码传输
- 为可测性设计提供的可配置的错误注入机制
- 调试功能： PRBS发生器/检测器，以及支持data和flowcontrol的loopback模式
D2D控制器 IP 模块框图
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定制
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