OpenFive的
Idea-to-Silicon理念
OpenFive所具备的Idea-to-Silicon的能力聚合了我们在5nm、7nm 和 12nm先进工艺制程上的业界领先的设计方法学以及 2.5D 封装技术，协助客户实现诸如 AI、Edge computing 、Networking以及High-Performance Computing等高端应用领域中令人振奋的全新设计。
灵活的合作模式
OpenFive灵活的商业模式使我们双方的合作可以在整个设计流程中的多个切入点进行合作。
使用
Idea-to-Silicon理念的优势
节约成本
基于您已有芯片设计开发衍生出新产品所带来较高的开发成本以及集成新IP的难度较高。OpenFive的Idea-to-Silicon的理念降低了开发成本，缩短了产品上市时间并帮助您的定制芯片搭载您首选的软件栈。
设计灵活性
OpenFive的Idea-to-Silicon理念为您的产品开拓和进入关键市场提供了一个理想的起点，从我们丰富的 IP 产品库中您可以灵活地选择并集成所需的IP，这将大大缩短设计周期，从而为您的产品提供更大的竞争优势。
快速的上市时间
OpenFive的Idea-to-Silicon理念可实现针对芯片功耗、性能和面积要求的优化布局，为开发过程中的产品路线图缩短上市时间。
更多选择
将 RISC-V 和 Arm® 标准CPU内核与OpenFive SoC IP、OpenFive合作伙伴的IP以及客户自己拥有的IP相结合，以获得理想的定制芯片。
- 第 1 步
前端设计、集成和验证
我们采用自动化工具和方法学自主研发的设计、集成和先进的验证流程，通过这些设计能力助力客户打造可扩展的定制 SoC 产品。
我们的能力
- SOC微架构
- RTL设计与综合
- SOC IP集成
- 设计验证
- FPGA原型
- 第 2 步
IP 开发与集成
- 与 70+ IP合作伙伴密切合作
- 前期技术评估
- 预先协商的商业条款
- OpenFive是面向客户的单一窗口
- 为最佳 PPACM 进行的比较分析
- 第 3 步
物理设计
OpenFive的物理设计团队已经完成了包括 7nm 在内的多个工艺节点的复杂芯片流片。这些设计包括复杂的高速接口，例如HBM2E、PCIe Gen4和56G SerDes，其目标是协助客户实现诸如 AI、Networking以及High-Performance Computing等高性能应用。
- 第 4 步
晶圆制造
我们与世界一流的晶圆代工厂合作，提供各种工艺制程，包括应用于高性能逻辑电路的 5nm、7nm、12nm、16nm 等高端工艺节点，以及用于模拟或混合信号应用的成熟的工艺节点。
OpenFive长期以来一直是TSMCVCA合作计划的成员。
- 第 5 步
封装与组装
OpenFive提供从封装选择到设计和开发、再到大批量生产的完整解决方案。我们了解选择合适的封装解决方案以满足每种设计的技术和成本约束的重要性。我们的封装能力包括2.5D技术，OpenFive的丰富经验使我们能够满足每个客户的独特需求并能成功帮助他们推出产品。
什么是2.5D技术
2.5D IC是一种封装技术，其中多个芯片 die正面朝下并排放置在硅或有机基板上。芯片的表面上有micro-bumps，这些micro-bumps连接到硅或者有机基板表面上的管脚上。这些管脚直接连接到TSV（硅通孔），TSV穿过基板并连接到封装基板上。管脚的连接也可以通过基板中间层的布线连接到其他TSV，这些TSV又相应地连接到基板中间层上其它的管脚和芯片die的micro-bumps上。2.5D IC技术有助于缩短组装在基板中间层上的多个die之间的连线长度，从而降低功耗和延迟，并增加基板中间层上的互连线的数量，与传统的2D 芯片互连技术相比，增加了带宽。
2.5D示意图
示意图显示了将2个或更多芯片die 安装到一个基板中间层上，然后将整个系统组装到单个封装中。
基于硅基板的2.5D技术的正在进入使用HBM存储技术的High Performance Computing, Graphic Processors以及 AI Processors。这些HBM作为已通过测试的KGD，可与包含主处理器和HBM控制器的主芯片一起安装在硅基板层上。通过硅基板层的高密度布线将两个芯片进行互连。
优点
这种技术的主要优点是尺寸更小、提升性能、降低延迟、提高带宽和能效。2.5D 技术的另一大优点在于，安装在基板中间层上的芯片die无需使用相同的工艺节点或技术，这有助于采用各种工艺节点制造的芯片die。例如，HBM 3D 堆叠式存储器die可以与采用 7nm 工艺制程制造的处理器芯片die一起安装在硅基板中间层上。
- 第 6 步
测试、质量和供应链管理
Open-Silicon Inc.是一家SiFive公司，是在OpenFive品牌下运营的法律实体，其ISO 9001:2015认证范围是利用分包晶圆、制造、组装和测试服务，设计、制造和销售ASIC。
