关于 OpenFive
源昉芯片科技(南京)有限公司(OpenFive) 以解决方案与跨平台处理器为中心，其独特的定位是以Arm®、RISC-V和其他ISA构建芯片，以实现异构混合ISA设计。在过去15年中，OpenFive拥有超过350个流片和超过1.5亿颗芯片的出货量，在此基础上，OpenFive完全有能力根据客户的芯片规格通过提供差异化的SoC IP（SoC 硅知识产权）来实现并提供高质量的芯片。
整个世界正在往面向特定应用领域架构方向快速演进。基于OpenFive优化的处理器和SoC IP，OpenFive将与我们的伙伴与客户合作，创新性得开发面向特定领域的芯片解决方案。
OpenFive在全球拥有约400名员工，绝大部分都是工程开发人员。公司的核心团队深知集成电路芯片市场以及技术的未来是大中华地区，主战场是中国。我们看到中国的客户想自主开发SoC芯片，以此来加速半导体芯片和相关系统的开发进度以及基础技术的更新迭代。而我们恰巧在全球范围内积累了超过15年的经验，而且决心在中国这片热土上加速发展，为中国的客户提供SoC IP产品和芯片定制的服务。
OpenFive的董事长的曾对中国媒体坦言：“半导体产业的未来一定在中国。在未来的10到15年之内，中国将会占据很大的半导体制造的市场份额，这将使中国成为半导体产业创新的核心。此外，中国不仅仅为高收入阶层开发和提供产品，中国做的一件伟大的事情是，它为各个阶层的人提供产品及解决方案。我们看到了一个非常积极正面的信号，因为我们看到过去的半导体产业远离了那些生活在社会最底层的20至30亿的人口，我们相信半导体产业已经到了能更好触及这些最贫困人口需求的时候了，我们相信中国将引领这场半导体设计的革命，为这些人群提供智能手机，平板电脑，互联设备等解决方案，最终为这些人带来丰富多彩的生活。”
OpenFive拥有在架构，设计实现，软件，芯片验证与生产环节非常扎实的专业能力。OpenFive承诺提供超低DPPM的高质量芯片及高质量的软件支持。
我们的概念到芯片实现的能力与我们先进的设计方法相结合，采用全球范围内领先的12纳米、7纳米甚至5纳米晶圆代工工艺和2.5D先进封装技术实现了令人振奋的新设计。OpenFive提供的SoC IP，如HBM、400/800G以太网和低延迟的Chip2Chip / Die2Die连接技术为人工智能、边缘计算、网络通讯和高性能计算的ASIC提供更多性能提升。
